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工业级40%氢氟酸颗粒的检测方法
- 2021-12-24-

  工业级40%氢氟酸金属离子杂质会影响栅氧化层的少子寿命、表面电导率、完整性和稳定性参数。在高温或电场的作用下,金属离子杂质会扩散到半导体表面或扩大其在半导体表面的分布,导致半导体性能下降。未来,电子级氢氟酸对金属离子含量的要求越来越高。因此,金属离子的分析和测试方法也在不断改进。目前,测定金属中微量元素的常用方法有发射光谱法、原子吸收光谱法、火焰发射光谱法、,石墨炉原子吸收光谱法、等离子体发射光谱法(ICP)和电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)已成为分析金属中微量元素和电子氢氟酸中金属杂质的主要方法。

  工业级40%氢氟酸颗粒的检测方法

  颗粒主要通过范德华引力吸附在晶圆表面,这会影响光刻所需的几何和电学参数的形成。随着集成电路技术的不断进步,对颗粒尺寸的要求越来越高

  体积小,杂质含量要求越来越低。颗粒检测技术已从显微镜法、库尔特法、光阻挡法发展到激光光散射法。近年来,激光粒度测量技术发展迅速,具有测试速度快、分辨率高、重复性好等特点。

  工业级40%氢氟酸随着技术的发展,人们对离线分析(实验室取样分析)的兴趣并不满足,这有利于在线检测分析的快速发展。然而,在线检测解决了气泡夹带的干扰问题,并且检测器中的气泡可以记录为粒子,这影响了实际检测结果的准确性。气泡的主要来源是样品中的溶解气体、振荡或搅拌产生的气泡以及高温样品的挥发气泡和管道密封不严引起的气泡。目前,颗粒物在线检测主要采用间歇在线采样和加压注射的方法来解决气泡干扰问题。