目前,国内外生产电子级氢氟酸常用蒸馏、蒸馏、亚沸蒸馏、减压蒸馏、气体吸收等净化技术。例如,亚沸蒸馏技术只能用于制备少量产品,气体吸收技术可用于大规模生产。另外,由于氢氟酸腐蚀性较强,蒸馏过程温度较高时腐蚀会更严重,因此蒸馏设备一般需要铂、金、银等贵金属或聚四氟乙烯等耐腐蚀性较强的材料。生产装置的设计与工艺流程的布置密切相关。垂直流布置。原料(无水聚氟酸和高纯水)和中间产品可根据重力自上而下进行流动。中间制备纯度较高的氢氟酸,产品在底部过滤、包装、储存。这样可以减少泵送量,节约能源消耗,减少生产成本,规避产品被泵送二次染色。
生产工艺
工业无水氢氟酸经过化学预处理后进入蒸馏塔。精馏后的氟化氢气体在吸收塔中被超纯水冷却吸收。通过控制喷雾密度和气液比,进一步纯化,然后在0.2um以下超滤,在密闭洁净的环境中填充,得到电子级氢氟酸产品。
质量指标
目前,由于微电子生产企业对氢氟酸的标准不同,可分为四个档次:①低档产品,用于生产>1.2um的IC工艺技术;②中低档产品,适合生产0.8~1.2um的IC工艺技术;③中高产品,适用于生产0.2~0.6um集成电路工艺技术;③低档产品,适用于生产>1.2um集成电路工艺技术;④高产品,适用于0.09~0.2mn和<0.09um集成电路工艺技术。产品包装方法:采用高密度聚乙烯(或四氟乙烯、氟烷基乙烯醚共聚物、聚四氟乙烯)特殊密封工艺制造塑料桶,桶重25kg。
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