目前，国内外生产电子级氢氟酸常用蒸馏、蒸馏、亚沸蒸馏、减压蒸馏、气体吸收等净化技术。例如，亚沸蒸馏技术只能用于制备少量产品，气体吸收技术可用于大规模生产。另外，由于氢氟酸腐蚀性较强，蒸馏过程温度较高时腐蚀会更严重，因此蒸馏设备一般需要铂、金、银等贵金属或聚四氟乙烯等耐腐蚀性较强的材料。生产装置的设计与工艺流程的布置密切相关。垂直流布置。原料（无水聚氟酸和高纯水）和中间产品可根据重力自上而下进行流动。中间制备纯度较高的氢氟酸，产品在底部过滤、包装、储存。这样可以减少泵送量，节约能源消耗，减少生产成本，规避产品被泵送二次染色。

　　生产工艺

　　工业无水氢氟酸经过化学预处理后进入蒸馏塔。精馏后的氟化氢气体在吸收塔中被超纯水冷却吸收。通过控制喷雾密度和气液比，进一步纯化，然后在0.2um以下超滤，在密闭洁净的环境中填充，得到电子级氢氟酸产品。

　　质量指标

　　目前，由于微电子生产企业对氢氟酸的标准不同，可分为四个档次：①低档产品，用于生产>1.2um的IC工艺技术；②中低档产品，适合生产0.8~1.2um的IC工艺技术；③中高产品，适用于生产0.2~0.6um集成电路工艺技术；③低档产品，适用于生产>1.2um集成电路工艺技术；④高产品，适用于0.09~0.2mn和<0.09um集成电路工艺技术。产品包装方法：采用高密度聚乙烯（或四氟乙烯、氟烷基乙烯醚共聚物、聚四氟乙烯）特殊密封工艺制造塑料桶，桶重25kg。

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